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Originariamente inviata da LucaV
Mi ri-spiego: non ha senso annegare tutto il circuito nella resina o nella colla: qui si parla di evitare che le sollecitazioni meccaniche (accelerazioni dovute alle vibrazioni) applicate a componenti di massa non trascurabile (condensatori ad esempio ma non solo) provochino una forza (F=m*a) che va a rompere i reofori, che sono l'unico tramite con il quale i componenti stanno attacati alla scheda. Se metti un goccio di colla a caldo alla base di questi componenti hai risolto il problema.
Per il problema umidità e condensa, quello è risolto dal fatto che i Garmin di cui stiamo parlando sono stagni.
Passo e chiudo.
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come preferisci, siamo maggiorenni e vaccinati
comunque mi sembra più complicato, oltre che cento volte meno efficace (l'incollaggio con resina epossidica non ha eguale a livello strutturale, trovando diverse applicazioni in campo specialistico quale quello aeronautico ecc ecc ...)
a me il 50% degli oggetti incollati con le termo colle si stacca dopo una settimana
oltre che essere la prassi per il trattamento degli stampati
e la resina epossidica si stende con un pennello e si lascia asciugare come una vernice
p.s. (l'azienda di cui parlo a busalla lavora per ferrari oltre che per una ditta americana)
ho detto busalla? sorry masone, faccio sempre confusione
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